01重布線層（RDL）
在扇出型封裝（FOWLP）或硅/玻璃/有機中介層上制作高密度RDL線路后，線路側壁與底部的光刻膠殘留易引發短路或高阻故障。
RDL線路電鍍/金屬化形成后，可通過等離子去除通孔內的殘留物質，避免殘留膠體導致金屬線路短路或接觸阻抗異常，提高后續電鍍質量。
*RDL重布線層制作工藝
02玻璃通孔TGV
玻璃通孔（TGV）是2.5D/3D堆疊的核心垂直互聯通道，通孔內光刻膠的去除面臨高深寬比挑戰。
等離子可有效去除通孔內的光刻膠殘留，保障可靠性，避免傳統濕法去膠可能導致的微裂紋風險。
*TGV工藝示意圖，圖源網絡，侵刪
03倒裝（Filp Chip）
在倒裝（FC）工藝中，等離子干法去膠能夠清除UBM表面及間隙的殘余光刻膠，避免引發焊點界面失效（虛焊/空洞）。
*倒裝（FC）工藝流程
晟鼎等離子去膠機廣泛應用于半導體制造、MEMS器件、光電子元件、先進封裝等高科技領域的表面去膠、活化及表面處理等關鍵工藝。
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